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高工金球奖丨三安光电、华灿光电等五家企业竞逐RGB芯片金球奖

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11月4日（今日），由强力巨彩冠名的2020高工金球奖正式进入络投票阶段。同时自今日起，高工新型显示将就 创新技术与产品奖（显示类） 参报企业及产品进行介绍，供LED产业链企业做投票参考。

与往届不同，为保证评选过程的公平、公正，本届高工金球奖投票制度有了较大改变，络投票阶段每家企业需先申请投票权且仅有一次投票机会。

欢迎LED产业链企业积极参与，为本年度最具创新的技术与产品打call。投票企业将获得2020高工LED年会门票一张，含参会资料（会刊及相关资料等）以及金球奖晚宴名额1位。（拟投票企业可关注 高工新型显示 公众号进入主页面，点击菜单栏 2020金球奖 进行申请及投票）

今日介绍的是 RGB芯片 奖类，参报企业有：华灿光电、三安光电、乾照光电、兆驰半导体、晶能光电共计五家企业。

华灿光电：新一代显示用Mini LED芯片

据华灿光电介绍，新一代显示用Mini LED芯片采用的是倒装芯片结构，具备高效钝化层的制作、金属连接层的平滑覆盖、高可靠性的电极、不同电流密度下的光效匹配能力和高ESD性能等，实现高可靠性、高亮度、高一致性等优势性能。

高工新型显示了解到，华灿光电在2019年就已实现Mini LED芯片的批量出货，随着Mini LED渗透率的提升，华灿光电出货量在今年也实现了大幅增长。群创于8月发布的55英寸可卷曲AM Mini LED显示器就采用了华灿光电的Mini LED芯片方案。

三安光电：LED芯片S-06ABAUD-J-W/S-06AGAUD-J-W

三安光电本次参评 RGB芯片 金球奖的产品可应用于户内(2121)及小间距(1212/1515)显示屏市场。该产品在外延及芯片工艺上均进行了优化设备，如ESD性能(HBM)可以达到-3000V水平，主要客户有东山精密、信达光电等。

三安光电表示，显示屏市场一直是芯片的 检验官 ，因为对芯片性能要求非常高，而公司推出本次参评的产品后，在多个应用市场一直保持着较高的市场占有率。

<电声器材p>乾照光电：CL-MBLR09EU 、C施肥机L-09A1GAF、CL-08A1BAF

乾照光电本次参评 RGB芯片 金球奖的产品是高光效高可靠性LED显示用蓝绿其使用模式将被改变RGB光芯片，分别为CL-MBLR09EU 、CL-09A1GAF、CL-08A1BAF。乾照光电介绍称，该产品率先导入了衬底选择性外延生长技术，并应用了三明治式叠层透明导电层、高可靠性的新型电极结构等，大幅提升了芯片的均匀性、可靠性、发光效率等，获得了客户的一致好评。

公开资料显示，乾照光电是我国红黄光芯片最大的供应商使再生颗粒价格也随之上涨之一，在蓝绿光芯片上也已形成较强的市场竞争力。乾照光电在南昌的蓝绿光扩产项目已在2019年开始陆续释放产能，整体产能已进入第一梯队行列。

兆驰半导体：Mini 0306

兆驰半导体Mini 0306通过采用原子层沉积替代原常规SiO2沉积作为钝化层的技术，有效解决了Mini LED因使用环境产生的屏幕坏点增加的问题。另据兆驰半导体介绍，Mini 0306发光角度为120 -140 ，可减少封装成本，目前已在多家封装企业实现应用。

据兆驰股份近日的调研活动，兆驰半导体已实现蓝光芯片月产能达到50万片四寸片，全年来看芯片自供比例约40%，也在给其他国内厂商、台系厂商工业化排产率到达90%供货。而在Mini LED领域，兆驰股份已实现从芯片到哈密封装，以及电视整机 ODM都可以为客户提供相应的解决方案。

晶能光电：垂直Mini LED RGB显示屏用蓝绿芯片

据晶能光电介绍，公司本次参评 RGB芯片 金球奖的产品是基于硅衬底LED垂直结构的Mini LED显示应用方案，这一方案较普通蓝宝石方案良品率高，较倒装方案成本大幅度降低。

晶能光电成立于2006年，专注于LED外延芯片、器件模组的技术和产品的开发与生产，在硅衬底氮化镓基技术领域有丰富的研发经验，现阶段具备大规模稳定生产制造的能力。

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