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1、DIP(DualIn-)，即调心轴承直插方法封装。绝大部分中小型整体规划集成电路芯片(IC)均采用这类封装方法，其引脚数一般个超过100个。采用DIP封装的CPU集成ic有两行脚位，要求刺入到具备DIP构造的集成ic电源插座上，自然，也可以立即插在有同样焊孔眼和几何图形放置的电路板上开展电焊焊接。DIP封装具备下列特点：。

2、Intel系列产品CPU中8088就采用这类封装方法，缓存文件(Cache)和早期的闪存芯片也是这类封装方法。封装的集成ic脚位中间间距不大，脚位很细，一般大整体规划或特大型集成电路芯片都采用这类封装方法，其引脚数般在100个之上。用这类方法封装的集成ic必须采用SMD（表面设备机器设备专业技能）将集成ic与电脑主板电焊焊接起米。

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